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バックアップボード メラミン（紙）
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用途：高精度電子回路基板の穴明加工に用い
られます。
厚さ：1.5ｍｍ
厚さ公差：±0.1ｍｍ
外形公差：±2ｍｍ
密度：≧1200Kg/m3
表面硬度：85±3/90±3 （ショアD）
表面硬度：85±5度（ショアD）
ソリ：対角線の0.6％以下
規格：940×1245 /1041×1245 /1092×1245
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バックアップボード メラミン（木）
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用途：高精度電子回路基板の穴明加工に用いられます。
厚さ：2.0ｍｍ/2.4ｍｍ/2.5ｍｍ
厚さ公差：±0.15ｍｍ
外形公差：±3ｍｍ
密度：1000±50Kg/m3
表面硬度：85±5度（ショアD
ソリ：対角線の0.6％以下
規格：940×1245 /1041×1245 /1092×1245
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パルプボード
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用途：一般電子回路基板の穴明加工に用い
られます。
厚さ：2.2ｍｍ/2.5ｍｍ
厚さ公差：±0.15ｍｍ
外形公差：±3ｍｍ
ソリ：対角線の0.6％以下
密度：HDF≧850Kg/m3 MDF800Kg/m3
表面硬度：GM-201 70±5度（ショアD）
ZM-200 60±5度（ショアD）
規格：940×1245 /1041×1245 /1092×1245
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アルミエントリーボード
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用途：高精度電子回路基板の穴明加工に用い
られます。
成分：99％以上の純アルミ
厚さ：0.14ｍｍ-0.20ｍｍ
厚さ公差：±10％
外形公差：±3ｍｍ
ソリ：辺の長さの0.2％以下
表面粗：3.5μｍ±1μｍ
規格：914×1219 /1016×1219 /1067×1219
940×1245 /1041×1245 /1092×1245
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